C3225X5R1H475M250AB | |
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제품 모델 | C3225X5R1H475M250AB |
제조사 | TDK Corporation |
기술 | CAP CER 4.7UF 50V X5R 1210 |
가능 수량 | 2560 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | 1.C3225X5R1H475M250AB.pdf2.C3225X5R1H475M250AB.pdf3.C3225X5R1H475M250AB.pdf4.C3225X5R1H475M250AB.pdf |
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C3225X5R1H475M250AB Price |
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C3225X5R1H475M250AB의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | C3225X5R1H475M250AB | 범주 | |
제조사 | TDK Corporation | 기술 | CAP CER 4.7UF 50V X5R 1210 |
패키지 / 케이스 | 1210 (3225 Metric) | 가능 수량 | 2560 pcs |
전압 - 정격 | 50V | 용인 | ±20% |
두께 (최대) | 0.110" (2.80mm) | 온도 계수 | X5R |
크기 / 치수 | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 연속 | C |
등급 | - | 포장 | Cut Tape (CT) |
패키지 / 케이스 | 1210 (3225 Metric) | 다른 이름들 | 445-7784-1 |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | 실장 형 | Surface Mount, MLCC |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) | 리드 (Lead) | - |
리드 간격 | - | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
높이 - 장착 (최대) | - | 풍모 | Low ESL |
고장율 | - | 상세 설명 | 4.7µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X5R 1210 (3225 Metric) |
정전 용량 | 4.7µF | 응용 프로그램 | General Purpose |
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C3225X5R1H475M250AB
일반용 표면 실장 MLCC 세라믹 커패시터입니다.
TDK
저 ESL(등가 시리즈 인덕턴스)
7µF의 정전 용량(허용 오차 ±20%)
정격 전압: 50V
온도 계수: X5R
작동 온도: -55°C ~ 85°C
표면 실장, MLCC(다층 세라믹 커패시터)
테이프 및 릴(TR) 포장
신규 설계에 대한 추천이 없음
특별한 고장률 또는 리드 스타일 제공되지 않음
크기: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
두께: 0.110" (2.80mm)
포장: 테이프 및 릴(TR)
신뢰할 수 있는 제조업체 TDK에서 제조한 고품질 세라믹 커패시터입니다.
지정된 고장률이 없다는 것은 정상 작동에서 기대할 수 있는 신뢰성을 의미합니다.
저 ESL 기능은 리플 전압을 낮추고 전력 소모를 줄여줍니다.
온도 계수 덕분에 다양한 온도 조건에서도 안정적인 정전 용량이 필요한 응용에 이상적입니다.
TDK의 다층 세라믹 커패시터는 저 ESL, 광범위한 작동 온도 범위 및 다목적성 덕분에 경쟁력이 있습니다.
표면 실장 기술 덕분에 일반적인 용도에 사용될 수 있습니다.
특별한 인증 또는 준수 세부 정보 제공되지 않음.
고품질 덕분에 긴 수명이 예상됩니다. 지속 가능성에 대한 언급은 없으나, 폐기 절차 및 재료 구성에 따라 평가될 수 있습니다.
이 커패시터는 다양한 일반용 응용 프로그램에 활용될 수 있습니다.