제품 모델

XC7Z045-1FFG900I

소개

XC7Z045-1FFG900I는 다양한 용도로 설계된 Xilinx의 임베디드 시스템 온 칩(SoC)으로, 마이크로컨트롤러 유닛(MCU)과 필드 프로그래머블 게이트 어레인(FPGA) 아키텍처를 결합하고 있습니다.

브랜드 및 제조사

Xilinx

특징 및 기능

듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서와 CoreSight 기술로 고급 처리 능력 제공.

350K 로직 셀을 가진 Kintex-7 FPGA로 맞춤형 하드웨어 가속 지원.

DMA와 같은 주변장치를 통해 효율적인 데이터 전송.

CANbus, 이더넷, SPI, UART/USART, USB OTG 등 다양한 연결 옵션 제공.

-40°C부터 100°C까지의 넓은 작동 온도 범위로 다양한 환경에서의 신뢰성 확보.

제품 성능

667MHz의 클럭 속도로 고속 처리 지원.

다양한 애플리케이션에 최적화된 성능을 위한 유연한 FPGA 구성.

기술 사양

플래시 크기: 명시되지 않음.

RAM 크기: 256KB.

패키지/케이스: 900-BBGA, FCBGA.

공급업체 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31).

I/O 수: 130.

크기, 형태 및 포장

안전한 취급과 저장을 위한 트레이 형식으로 포장됨.

패키지 크기: 900-BBGA, FCBGA (31x31).

품질 및 신뢰성

Xilinx는 엄격한 품질 관리 절차로 높은 품질의 반도체 제품으로 유명합니다.

신뢰성과 성능에 대한 산업 표준을 충족하도록 설계됨.

제품 장점

다양한 애플리케이션을 위한 MCU와 FPGA 아키텍처의 유연한 조합.

다양한 시스템에 원활하게 통합될 수 있는 폭넓은 연결 옵션.

제품 경쟁력

경쟁 SoC 솔루션에 비해 처리 성능과 유연성 균형 제공.

향상된 기능을 위한 포괄적인 기능 세트.

호환성

다양한 주변 장치 및 인터페이스와의 호환성 설계.

기존 시스템에 쉽게 통합 가능.

표준 인증 및 준수

성능 및 안전성을 위한 산업 표준 준수.

수명 및 지속 가능성

demanding 환경에서의 장기적인 신뢰성과 지속 가능성을 위해 설계됨.

환경 지속 가능성을 위한 RoHS 규정 준수.

실제 적용 분야

산업 자동화.

자동차 전자기기.

항공우주 및 방위 시스템.

통신 인프라.

의료 기기.

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