XC7Z045-3FFG676E
제품 모델 XC7Z045-3FFG676E
제조사 AMD
기술 IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
가능 수량 510 pcs new original in stock.
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XC7Z045-3FFG676E의 기술 정보
제조업체 부품 번호 XC7Z045-3FFG676E 범주 산업용 컨트롤
제조사 AMD 기술 IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
패키지 / 케이스 676-FCBGA (27x27) 가능 수량 510 pcs
제조업체 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) 속도 1GHz
연속 Zynq®-7000 RAM 크기 256KB
기본 속성 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 주변 DMA
패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 패키지 Tray
작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) I / O 수 130
플래시 크기 - 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 기본 제품 번호 XC7Z045
건축물 MCU, FPGA  
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제품 모델

XC7Z045-3FFG676E

소개

XC7Z045-3FFG676E는 MCU와 FPGA 아키텍처를 통합한 임베디드 시스템 온 칩(SoC)입니다.

브랜드 및 제조사

자일링스(Xilinx)

특징 및 기능

듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore와 CoreSight, 350K 논리 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA, 고성능 시스템 온 칩 설계

제품 성능

1GHz 작동 속도, 고급 신호 처리 지원

기술 사양

임베디드 - 시스템 온 칩(SoC), 카테고리 - 임베디드 - 마이크로컨트롤러

크기, 형태 및 포장

트레이에 포장, 676-BBGA, FCBGA 패키지, 27x27 mm 크기 형식

품질 및 신뢰성

고신뢰성과 긴 작동 수명을 위해 설계됨

제품 장점

통합된 ARM 처리 및 FPGA 유연성, 높은 시스템 통합으로 전체 시스템 복잡성 감소

제품 경쟁력

고속 처리와 FPGA 프로그래머블이 요구되는 애플리케이션에서 경쟁력 있음

호환성

다양한 주변 장치 및 인터페이스와의 호환성, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 지원

표준 인증 및 준수

산업 표준 사양 및 프로토콜을 준수

수명 및 지속 가능성

운영 온도가 0°C에서 100°C(TJ)까지 확장 가능

실제 적용 분야

고급 임베디드 시스템, 산업, 자동차 및 통신 기술 분야에서 사용하기에 적합

XC7Z045-3FFG676E은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. XC7Z045-3FFG676E AMD는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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