XC7Z100-2FFG1156I
제품 모델 XC7Z100-2FFG1156I
제조사 AMD
기술 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA
가능 수량 2786 pcs new original in stock.
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XC7Z100-2FFG1156I의 기술 정보
제조업체 부품 번호 XC7Z100-2FFG1156I 범주 산업용 컨트롤
제조사 AMD 기술 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA
패키지 / 케이스 1156-FCBGA (35x35) 가능 수량 2786 pcs
제조업체 장치 패키지 1156-FCBGA (35x35) 속도 800MHz
연속 Zynq®-7000 RAM 크기 256KB
기본 속성 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 주변 DMA
패키지 / 케이스 1156-BBGA, FCBGA 패키지 Tray
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) I / O 수 250
플래시 크기 - 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 기본 제품 번호 XC7Z100
건축물 MCU, FPGA  
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제품 모델

XC7Z100-2FFG1156I

소개

Zynq-7000 SoC XC7Z100-2FFG1156I는 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore와 28nm Kintex-7 FPGA를 결합한 제품입니다.

브랜드 및 제조사

Zynq-7000 SoC는 Xilinx에 의해 제조됩니다.

특징 및 기능

CoreSight를 갖춘 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore, 444K 로직 셀을 가진 Kintex-7 FPGA, 높은 구성 및 사용자 정의 가능성을 자랑합니다.

제품 성능

800MHz에서 작동하는 듀얼코어 ARM Cortex-A9 프로세서, 향상된 전력 관리 기능, 높은 성능과 에너지 효율성을 제공합니다.

기술 사양

아키텍처: MCU, FPGA, 코어 프로세서: 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore, 로직 셀 수: 444K, 속도: 800MHz, 작동 온도: -40°C에서 100°C, 온보드 플래시 메모리 없음, RAM 크기: 256KB

크기, 형태 및 포장

1156-BBGA, FCBGA로 포장되어 있으며, 공급 업체 장치 패키지는 1156-FCBGA(35x35)입니다. 트레이에 담겨 배송됩니다.

품질 및 신뢰성

고품질 기준의 제조 공정, 임베디드 애플리케이션을 위한 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

제품 장점

고성능 ARM 프로세서와 유연한 FPGA의 통합, 견고한 주변 장치 통합을 제공합니다.

제품 경쟁력

프로세서 스케일러빌리티와 FPGA 맞춤형 특징을 결합하여 경쟁력 있는 에너지 효율성과 높은 처리 능력을 자랑합니다.

호환성

Xilinx의 다양한 개발 도구 및 소프트웨어와 호환되며, FPGA 개발을 위한 다양한 프로그래밍 언어를 지원합니다.

표준 인증 및 준수

임베디드 전자 제품에 대한 국제 표준을 준수합니다(특정 인증은 제공되지 않음).

수명 및 지속 가능성

엄격한 환경에서도 장기간 운영할 수 있도록 설계되었으며, 장수명이 중요한 애플리케이션에 적합합니다.

실제 적용 분야

임베디드 시스템, 자동차, 통신, 방위 및 항공 우주 산업에 널리 적용됩니다.

XC7Z100-2FFG1156I은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. XC7Z100-2FFG1156I AMD는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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