| XC7Z100-2FFG1156C | |
|---|---|
| 제품 모델 | XC7Z100-2FFG1156C |
| 제조사 | XILINX |
| 기술 | XILINX IC BGA-900 |
| 가능 수량 | 3943 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | XC7Z100-2FFG1156C.pdf |
| XC7Z100-2FFG1156C Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| XC7Z100-2FFG1156C의 기술 정보 | |||
|---|---|---|---|
| 제조업체 부품 번호 | XC7Z100-2FFG1156C | 범주 | 집적회로 (ic) |
| 제조사 | XILINX | 기술 | XILINX IC BGA-900 |
| 패키지 / 케이스 | BGA-900 | 가능 수량 | 3943 pcs |
| 조건 | New Original Stock | 보증 | 100% Perfect Functions |
| 리드 타임 | 2-3days after payment. | 지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
| 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS | 포트 | HongKong |
| RFQ 이메일 |
제품 모델
XC7Z100-2FFG1156C
소개
고성능 통합 회로로, 특수 응용 분야에 설계되었습니다.
브랜드 및 제조사
Xilinx
특징 및 기능
고급 프로그래밍 가능한 논리, 고속 DSP 슬라이스, 통합된 이중 ARM Cortex-A9 MPCore, 3D 그래픽 처리 장치, 광범위한 I/O 가능성
제품 성능
높은 계산 능력, 효율적인 전력 관리, 견고한 신호 처리 능력, 빠른 처리 속도
기술 사양
이중 ARM Cortex-A9 코어, 28 nm 기술, LUTs: 435200, 플립-플롭: 866400, DSP 슬라이스: 2020, 블록 RAM: 68 Mb, 클럭 관리 타일: 32
크기, 형태 및 포장
FFG1156 초밀도 BGA 패키지, 패키지 크기: 35x35 mm
품질 및 신뢰성
높은 제조 표준, 철저한 테스트 프로토콜, 실증된 현장 신뢰성
제품 장점
CPU와 FPGA의 통합, 높은 밀도 논리 자원, 에너지 효율적 설계
제품 경쟁력
최첨단 기술, 강력한 성능-가격 비율, 매우 유연하고 구성 가능한
호환성
Xilinx의 다양한 디자인 도구와 호환, 산업 표준 프로토콜 및 인터페이스를 지원
표준 인증 및 준수
RoHS 준수, IEEE 표준 충족
수명 및 지속 가능성
장기적인 가용성, 환경 영향을 줄인 설계
실제 적용 분야
통신, 데이터 센터 인프라, 우주 및 국방, 의료 장비, 산업 자동화
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ XC7Z100-2FFG1156C 온라인.
| XC7Z100-2FFG1156C 증권 | XC7Z100-2FFG1156C 가격 | XC7Z100-2FFG1156C 전자 | |||
| XC7Z100-2FFG1156C 구성 요소 | 인벤토리 | XC7Z100-2FFG1156C Digikey | |||
| 공급 업체 XC7Z100-2FFG1156C | XC7Z100-2FFG1156C 온라인 주문 | 문의 XC7Z100-2FFG1156C | |||
| XC7Z100-2FFG1156C 이미지 | XC7Z100-2FFG1156C 그림 | XC7Z100-2FFG1156C PDF | |||
| XC7Z100-2FFG1156C 데이터 시트 | XC7Z100-2FFG1156C 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 | |||
| XC7Z100-2FFG1156C 관련 부품 | |||||
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| 영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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XC7Z100-2FFG1156I | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA | AMD | ||
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XC7Z100-2FFG900I 4337 | XC7Z100-2FFG900I 4337 XILINX | XILINX | ||
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XC7Z100-1FFG1156C | XILINX IC BGA-900 | XILINX | ||
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