XC7Z045-3FFG900I | |
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제품 모델 | XC7Z045-3FFG900I |
제조사 | XILINX |
기술 | |
가능 수량 | 1004 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
ECAD 모델 | |
데이터 시트 | XC7Z045-3FFG900I.pdf |
XC7Z045-3FFG900I Price |
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XC7Z045-3FFG900I의 기술 정보 | |||
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제조업체 부품 번호 | XC7Z045-3FFG900I | 범주 | 집적회로 (ic) |
제조사 | XILINX | 기술 | |
패키지 / 케이스 | BGA | 가능 수량 | 1004 pcs |
조건 | New Original Stock | 보증 | 100% Perfect Functions |
리드 타임 | 2-3days after payment. | 지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
출하 기준 | DHL / Fedex / UPS | 포트 | HongKong |
RFQ 이메일 |
XC7Z045-3FFG900I
Xilinx XC7Z045-3FFG900I는 고급 임베디드 시스템을 위해 설계된 전문화된 집적 회로입니다.
Xilinx
고밀도 프로그래머블 로직, ARM Cortex-A9 MPCore 듀얼 코어 프로세서, 28nm 공정 기술, 고성능 DSP 슬라이스, PCIe Gen2 호환성.
효율적인 전력 관리, 통합된 CPU와 FPGA를 통한 확장 가능한 처리, 고속 데이터 처리를 위한 최적화, 저지연 상호 연결.
7시리즈 FPGA, 3D IC 기술, 900핀 FBGA 패키지, 온도 등급: 산업용.
22 x 22 mm 플립칩 BGA, 정사각형 패키지, 견고한 표면 실장 포장.
높은 MTBF 등급, 엄격한 품질 관리, 견고한 열 성능.
유연하고 재구성이 가능하며, 통합된 소프트웨어/하드웨어 개발 환경을 지원하고, 고급 주변장치 및 인터페이스를 지원합니다.
고급 임베디드 애플리케이션에 적합하며, 고속 신호 처리가 요구되는 시스템에서 경쟁력이 있습니다.
산업 표준 프로토콜을 지원하며, 광범위한 개발 도구와 호환됩니다.
RoHS 및 납 무함유 규정을 준수하며, 온도 내구성에 대한 JEDEC 표준을 충족합니다.
긴 수명 주기를 가진 제품으로, 다양한 환경 조건에서 장기간 운영할 수 있도록 설계되었습니다.
항공 우주 및 방위 시스템, 의료 장비, 고성능 컴퓨팅, 통신 인프라, 산업 자동화 시스템.
XC7Z045-3FFG900I 증권 | XC7Z045-3FFG900I 가격 | XC7Z045-3FFG900I 전자 | |||
XC7Z045-3FFG900I 구성 요소 | 인벤토리 | XC7Z045-3FFG900I Digikey | |||
공급 업체 XC7Z045-3FFG900I | XC7Z045-3FFG900I 온라인 주문 | 문의 XC7Z045-3FFG900I | |||
XC7Z045-3FFG900I 이미지 | XC7Z045-3FFG900I 그림 | XC7Z045-3FFG900I PDF | |||
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XC7Z045-3FFG900I 관련 부품 | |||||
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영상 | 제품 모델 | 기술 | 제조사 | 견적 | |
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XC7Z045-2FFG900I | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA | AMD | ||
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XC7Z045-L2FFG676I | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA | AMD | ||
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XC7Z100-1FFG1156I | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 1156BGA | AMD | ||
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XC7Z045-2FFG9001 | XILINX | |||
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XC7Z045-3FFG676E | IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA | AMD | ||
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XC7Z100-1FFG1156C | XILINX IC BGA-900 | XILINX | ||
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XC7Z100-1FFG900C | XILINX IC BGA-900 | XILINX | ||
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