XC7Z100-1FFG900I
제품 모델 XC7Z100-1FFG900I
제조사 AMD
기술 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
가능 수량 2913 pcs new original in stock.
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XC7Z100-1FFG900I의 기술 정보
제조업체 부품 번호 XC7Z100-1FFG900I 범주 산업용 컨트롤
제조사 AMD 기술 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
패키지 / 케이스 900-FCBGA (31x31) 가능 수량 2913 pcs
제조업체 장치 패키지 900-FCBGA (31x31) 속도 667MHz
연속 Zynq®-7000 RAM 크기 256KB
기본 속성 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 주변 DMA
패키지 / 케이스 900-BBGA, FCBGA 패키지 Tube
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) I / O 수 212
플래시 크기 - 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 기본 제품 번호 XC7Z100
건축물 MCU, FPGA  
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제품 모델

XC7Z100-1FFG900I

소개

FPGA와 ARM Cortex-A9 프로세서를 통합한 고성능 임베디드 시스템 온 칩(SoC)

브랜드 및 제조사

자일링스(Xilinx)

특징 및 기능

CoreSight를 지원하는 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore, 444K 논리 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA, 통합 MCU 및 FPGA 아키텍처

제품 성능

667MHz에서 고속 처리, 대칭 듀얼 코어 처리, 고급 다중 레벨 버스 아키텍처, 고대역폭 주변 장치 연결성

기술 사양

코어 프로세서: 듀얼 ARM Cortex-A9, 속도: 667MHz, 논리 셀: 444K

크기, 형태 및 포장

900-BBGA, FCBGA 패키지, 튜브 포장, 900-FCBGA의 패키지 크기: 31x31 mm

품질 및 신뢰성

상업 등급으로 작동 온도 범위: -40°C ~ 100°C, 높은 신뢰성 응용 프로그램을 위해 설계됨

제품 장점

하드웨어 프로그래머빌리티의 유연성과 소프트웨어 개발의 용이함을 결합, 광범위한 주변 장치 통합으로 고성능 애플리케이션 지원

제품 경쟁력

복잡한 임베디드 시스템을 위한 경쟁 솔루션 역할, 감소한 전력 소비로 높은 속도의 계산 성능 제공

호환성

CANbus, 이더넷 및 USB OTG를 포함한 다양한 통신 인터페이스 지원

표준 인증 및 준수

임베디드 SoC 설계 및 제조 규정을 위한 표준 산업 인증을 충족

수명 및 지속 가능성

자일링스의 핵심 제품으로 장기 가용성 및 지원 제공, 연장된 생애 주기 애플리케이션을 위해 설계됨

실제 적용 분야

자동차, 항공우주, 산업 제어 및 통신 시스템 등 다양한 응용 분야에서 사용

XC7Z100-1FFG900I은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. XC7Z100-1FFG900I AMD는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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