| XC7Z100-1FFG900C | |
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| 제품 모델 | XC7Z100-1FFG900C |
| 제조사 | XILINX |
| 기술 | XILINX IC BGA-900 |
| 가능 수량 | 3908 pcs new original in stock. 주식 및 견적 요청 |
| ECAD 모델 | |
| 데이터 시트 | XC7Z100-1FFG900C.pdf |
| XC7Z100-1FFG900C Price |
온라인으로 가격 및 리드 타임 요청 or Email us: Info@ariat-tech.com |
| XC7Z100-1FFG900C의 기술 정보 | |||
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| 제조업체 부품 번호 | XC7Z100-1FFG900C | 범주 | 집적회로 (ic) |
| 제조사 | XILINX | 기술 | XILINX IC BGA-900 |
| 패키지 / 케이스 | BGA-900 | 가능 수량 | 3908 pcs |
| 조건 | New Original Stock | 보증 | 100% Perfect Functions |
| 리드 타임 | 2-3days after payment. | 지불 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
| 출하 기준 | DHL / Fedex / UPS | 포트 | HongKong |
| RFQ 이메일 |
제품 모델
XC7Z100-1FFG900C
소개
Xilinx XC7Z100-1FFG900C는 ARM Cortex-A9 프로세서와 FPGA 로직을 통합한 Zynq-7000 패밀리의 고성능 시스템 온 칩(SoC)입니다.
브랜드 및 제조사
Xilinx
특징 및 기능
이중 코어 ARM Cortex-A9 통합, 전력 효율성을 최적화한 28nm 공정, 광범위한 DSP 및 로직 자원, 고대역폭 주변 기기 상호 연결, 고급 메모리 인터페이싱 기능.
제품 성능
고속 DDR3 및 DDR3L SDRAM 지원, 높은 처리량의 메모리 성능, 처리 집약적인 애플리케이션에 최적화.
기술 사양
듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 최대 800 MHz, Artix-7 클래스 FPGA 패브릭, 6.6M 로직 셀, 12.5 Gb/s 트랜시버, PCIe Gen2 블록.
크기, 형태 및 포장
900핀 플립 칩 고밀도 BGA(FFG) 패키지, 패키지 치수: 31x31 mm, 포장 형태: 트레이 또는 테이프 및 릴.
품질 및 신뢰성
높은 MTBF와 낮은 고장률, 철저한 품질 테스트 및 검증, 산업 온도 범위 지원.
제품 장점
유연한 프로그래머블 로직 통합, 최적화된 전력 소비, Zynq-7000 생태계 및 소프트웨어 지원.
제품 경쟁력
프로세서와 FPGA 통합으로 시스템 복잡성 감소, 경쟁력 있는 성능 대비 전력 비율, 다양한 시장에서의 폭넓은 적응.
호환성
산업 표준 임베디드 운영 체제 지원, 여러 개발 환경 및 도구와 호환, 다중 기가비트 상호 연결 기준 준수.
표준 인증 및 준수
RoHS 준수, 무연 패키지, IPC/JEDEC J-STD-020 기준 충족.
수명 및 지속 가능성
장기 사용 주기로 보장된 가용성, 무연 제조로 친환경.
실제 적용 분야
임베디드 시스템, 산업 제어 및 자동화, 통신 인프라, 자동차 운전 보조 시스템, 항공 우주 및 방위 애플리케이션.
이메일 : Info@Ariat-Tech.com 또는 RFQ XC7Z100-1FFG900C 온라인.
| XC7Z100-1FFG900C 증권 | XC7Z100-1FFG900C 가격 | XC7Z100-1FFG900C 전자 | |||
| XC7Z100-1FFG900C 구성 요소 | 인벤토리 | XC7Z100-1FFG900C Digikey | |||
| 공급 업체 XC7Z100-1FFG900C | XC7Z100-1FFG900C 온라인 주문 | 문의 XC7Z100-1FFG900C | |||
| XC7Z100-1FFG900C 이미지 | XC7Z100-1FFG900C 그림 | XC7Z100-1FFG900C PDF | |||
| XC7Z100-1FFG900C 데이터 시트 | XC7Z100-1FFG900C 데이터 시트 다운로드 | 제조업체 | |||
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