XC7Z045-2FFG900E
제품 모델 XC7Z045-2FFG900E
제조사 AMD
기술 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
가능 수량 650 pcs new original in stock.
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XC7Z045-2FFG900E의 기술 정보
제조업체 부품 번호 XC7Z045-2FFG900E 범주 산업용 컨트롤
제조사 AMD 기술 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
패키지 / 케이스 900-FCBGA (31x31) 가능 수량 650 pcs
제조업체 장치 패키지 900-FCBGA (31x31) 속도 800MHz
연속 Zynq®-7000 RAM 크기 256KB
기본 속성 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 주변 DMA
패키지 / 케이스 900-BBGA, FCBGA 패키지 Tray
작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) I / O 수 130
플래시 크기 - 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 기본 제품 번호 XC7Z045
건축물 MCU, FPGA  
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제품 모델

XC7Z045-2FFG900E

소개

Zynq-7000 SoC XC7Z045 시리즈 집적 회로

브랜드 및 제조사

자일링스 (Xilinx)

특징 및 기능

Dual ARM Cortex-A9 MPCore와 CoreSight, MCU와 FPGA 아키텍처, 350K 로직 셀 통합 Kintex-7 FPGA

제품 성능

800MHz 속도의 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 프로세서, 256KB 온칩 RAM, 임베디드 시스템에 대한 높은 성능과 유연성

기술 사양

임베디드 시스템 온 칩 (SoC), 130개의 입력/출력 포트, 900 볼 플립 칩 BGA 패키지

크기, 형태 및 포장

900-BBGA, FCBGA 패키지, 트레이 포장 형식, 31mm x 31mm 공급업체 장치 패키지 크기

품질 및 신뢰성

장기 성능을 위한 설계, 0°C에서 100°C (TJ) 범위의 고온 내성

제품 장점

고성능 처리와 FPGA 유연성의 조합, 다양한 주변 장치 및 연결 옵션 지원

제품 경쟁력

MCU와 FPGA 통합으로 인해 경쟁 우위, 복잡한 임베디드 애플리케이션에 적합

호환성

다양한 산업 표준 통신 프로토콜과 인터페이스 가능

표준 인증 및 준수

SoC에 대한 산업 표준 준수 (특정 인증은 제공되지 않음)

수명 및 지속 가능성

집중적인 애플리케이션에 적합한 지속적 운영을 위해 설계됨

실제 적용 분야

산업 제어, 자동차 및 통신 인프라를 포함한 많은 임베디드 시스템에서 사용됨

XC7Z045-2FFG900E은 신품이며 재고 있음, Ariat-Tech 전자 부품 재고, 데이터 시트, 재고 및 가격은 Ariat-Tech .com Online에서 확인하십시오. XC7Z045-2FFG900E AMD는 Ariat Technology Limitd에서 보증하고 확신을 가지고 주문하십시오. DHL / FedEx / UPS를 통해 배송하십시오. 송금 또는 PayPal로 지불하는 것은 괜찮습니다.
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